ESD静电保护器件的四种分类。
一、贴面封装ESD静电保护器件以硅技术为代表的ESD器件，如瞬态抑制二极管TVS管，利用PN结的反向击穿，将静电能量导入大地。其优点是响应速度快，钳位电压很低；因本身不承受静电能量，所以抗冲击次数较高。缺点是单向性，实现双向保护必须使用至少两个PN结；漏电流较大；容值较高，低容值产品价格较高。
二、以陶瓷技术为代表的ESD静电保护器件，如多层压敏电阻MLV，金属氧化物压敏电阻MOV等，利用氧化锌等压敏材料的特性，实现对静电的防护。其优点是稳定；无极性；价格极低；因本身承受静电能量，所以流到大地上的能量减少很多。缺点是钳位电压较高；漏电流较大；容值较高，低容值产品价格较高；因本身承受静电能量，所以抗冲击次数不高。
三、以聚合物技术为代表的ESD静电保护器件，以高分子为载体加入导体粒子、压敏材料、绝缘粒子从而构成一个压敏体系，在电压超过一定区间的范围内，由非导体剧变为导体，导电性随电压的升高而急剧增加，从而实现对静电的防护。其优点是无极性；漏电流极低；电容极低。缺点是高分子材料，耐高温耐老化能力差；钳位电压较高；抗冲击次数不高。
四、以玻璃陶瓷技术为代表的ESD静电保护器件，此为最新技术代表，与上述三类产品的实现技术各不相同，利用具有非线性电阻特性的玻璃陶瓷两相复合物的材料体系，含有多种氧化物的陶瓷相和玻璃相，该材料体系在被施加低电压时呈高电阻，在被施加高电压时呈低阻态。其优点是无极性；钳位电压与TVS相当；漏电流极低，相应速度快；耐高温，耐老化；抗冲击次数高。缺点是触发电压稍高；目前封装只有0603和0402。