生产过程的esd静电防护
LED从芯片到封装应用的生产过程较复杂，就防静电而言，是一个综合治理的过程，应渗透到生产的各个环节，并根据各生产环节的工艺要求，提出不同的对策，以达到对器件的有效esd静电保护。
对固定单个设备（如固晶机、键合台、测试设各、波峰焊设各等）的工艺要求：
（1）设备都应该良好接地；
（2）有必要的设备周围要铺设防静电地垫；
（3）操作者穿戴防静电衣、帽、腕带等；
（4）必要时，在静电防护关键部位设置离子风机。
